固化后柔软且可压缩的材料,旨在将安装在印刷电路板上的电子设备的热量散发到散热器,为发动机或变速箱控制单元等模块提供可靠的冷却解决方案。
固化后柔软且可压缩的材料,旨在将安装在印刷电路板上的电子设备的热量散发到散热器,为发动机或变速箱控制单元等模块提供可靠的冷却解决方案。
将安装在印刷电路板上的组件的热量散发到散热器上,为发动机或变速箱控制单元等模块提供可靠的冷却解决方案
导热系数:> 2.5 W/m-K
室温固化
在高达 150°C 的温度循环期间具有长期性能稳定性
低压缩应力
保持垂直位置(固化或未固化状态)
有机硅挥发性可控