【产品简介】

■ 材料特性

高温稳定性：Tg 250℃（比PEEK高100℃），连续使用温度230℃

超低逸气性：TML<0.8%（ASTM E595），CVCM<0.05%

认证资质：通过UL94 V-0（0.4mm）| NASA MSFC-ESA | SEMI标准

■ 应用价值

解决半导体设备中：

① 高温导致材料析出污染晶圆

② 真空环境下气体释放影响良率

③ 传统塑料耐温不足导致变形

【详情描述】

▌ 技术参数对比表

指标 PL450C PEEK 优势

热变形温度 250℃ 143℃ +107℃

逸气量(TML) 0.78% 1.5% 降低48%

耐伽马辐射 1000kGy 500kGy 耐受性翻倍

▌ 行业解决方案

① 半导体设备案例

应用：晶圆处理机械臂末端执行器

成果：某大厂替换后晶圆污染率下降67%（附SEMI检测报告编号）

② 航空航天案例

应用：卫星光学仪器支架

成果：通过10^-6Pa真空环境测试（展示ESA认证文件）

▌ 技术支持体系

① 加工指导

提供注塑工艺参数包：

筒体温度：380-400℃

模具温度：180-200℃

退火工艺：200℃/4h

② 质量保障

每批提供原厂质保书（官网可查真伪）

提供ISO 14644-1洁净室包装

③ 专家支持

扫码获取《半导体零件材料选型指南》

在线工程师实时解答应用问题

▌ 常见问题

Q：与杜邦VESPEL相比优势？

A：成本降低40%，且具备热塑性加工优势（支持注塑复杂结构）

Q：最小注塑量？

A：支持公斤级试料（提供10kg起订快速通道）

注：本页面数据均来自三井化学技术白皮书#AURUM-TDS-2023，支持第三方检测验证