聚芳醚腈树脂---PEN树脂---可交联聚芳醚腈
    发布时间: 2025-10-31 16:57    

聚芳醚腈（PEN）是第二代可交联高性能热塑性材料，依托高分子专利技术，核心优势为 “350℃交联后耐高温 + 加工温度比 PEEK 低 60℃易成型”，解决传统高端材料 “加工难、成本高、耐温不足” 痛点。具备优异绝缘性（介电常数 3.2）、阻燃性（UL 94 V-0），通过 RoHS/UL 认证，是航空航天、电子电气、化工设备领域的核心替代材料。

聚芳醚腈树脂---PEN树脂---可交联聚芳醚腈


聚芳醚腈（PEN）是第二代可交联高性能热塑性材料，依托高分子专利技术，核心优势为 “350℃交联后耐高温 + 加工温度比 PEEK 低 60℃易成型”，解决传统高端材料 “加工难、成本高、耐温不足” 痛点。具备优异绝缘性（介电常数 3.2）、阻燃性（UL 94 V-0），通过 RoHS/UL 认证，是航空航天、电子电气、化工设备领域的核心替代材料。



  • 可交联耐高温：交联后玻璃化温度 350℃（ASTM D3418），250℃下弯曲强度 10MPa，比第一代 PEN 耐温提升 100℃，解决 “航空发动机部件高温失效” 痛点，替代进口 PI 成本降 50%。

  • 低门槛易加工：熔融指数 15g/10min（380℃/2.16kg），加工温度 360-380℃（PEEK 需 420-450℃），适配普通注塑设备，中小厂商无需额外投入高端设备，加工效率提 20%。

  • 全场景耐蚀性：耐盐雾 1000 小时无腐蚀（ASTM B117），耐 30% 盐酸 / 硫酸浸泡无溶胀，替代不锈钢用于化工泵体，设备重量降 60%，维护周期从 3 个月延至 1 年。



项目聚芳醚腈（PEN）普通 PEEK进口 PI测试标准核心价值
玻璃化温度（℃）350（交联后）143320ASTM D3418耐温接近 PI，优于 PEEK
加工温度（℃）360-380420-450400-430ISO 1133加工门槛低，省设备成本
拉伸强度（MPa）809075ASTM D638强度接近 PEEK，适配结构件
市场价格（元 /kg）800-12002000-30001800-2500行业调研比 PEEK/PI 成本低 50%+




  • 飞机内饰支撑件：某航空企业替代铝合金，减重 40%，疲劳寿命从 1 万小时延至 3 万小时，通过 FAA 阻燃认证（烟密度≤50）。

  • 涡轮增压器隔热罩：替代进口 PI，单件成本降 60%，250℃下强度保持率 90%，供应链响应速度提 50%。

▶ 电子电气领域（高价值）

  • 5G 高频基板：介电损耗 0.002（10GHz），某通信厂商替代氟树脂，信号传输效率提 15%，批量良率达 98%。

  • 电机绝缘漆：耐温 220 级，某电机厂替代 PPS 漆，耐湿热老化提 40%，电机寿命延 2 倍，过 IEC 60317 认证。