聚芳醚腈（PEN）是一种耐高温（长期使用>230℃）、高强度、自阻燃的特种工程塑料。提供优异的机械性能、电绝缘性和耐化学性，适用于航空航天、电子电气5G集成电路、高端机械制造等领域。提供原材料及定制化复合材料解决方案。
聚芳醚腈 | PEN | 薄膜/注塑/复合材料基体
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聚芳醚腈（PEN）是侧基含氰基的新型高性能芳杂环高分子材料，属于特种工程塑料,具备耐高温、高机械强度、自阻燃、优异的电绝缘性和耐化学腐蚀等综合性能,可作为树脂、薄膜、注塑件及复合材料基体，用于高精尖领域。
聚芳醚腈（PEN）特性
极致的耐热性
玻璃化转变温度（Tg）高达154~245℃，长期使用温度远超230℃，短期可承受300℃以上高温，热变形温度极高。
对比优势：在PEEK与PI的竞争领域，提供了更具性价比或特定性能（如氰基反应活性）的替代方案。
卓越的机械性能
具备高拉伸强度与弯曲模量，力学性能与PEEK相当，甚至在某些改性方向上更优，能满足结构件承重要求。
天生的阻燃性与低烟无毒
UL94 V-0级自熄性，燃烧时发烟量低，毒性小，满足航空航天、轨道交通等领域的严苛安全标准。
稳定优异的电绝缘性
高体积电阻率与耐电晕性能，介电常数和介电损耗可调，适用于高频、高压的绝缘环境。
卓越的耐化学性
对大多数有机溶剂、油类、酸、碱具有出色的抵抗能力，适用于恶劣的化学环境。
突出的耐辐射性与耐水解性
能抵抗高能射线（如γ射线）的照射，性能保持率高；在高温高压水汽环境中稳定，不易水解。
聚芳醚腈（PEN）详细技术参数表
| 性能类别 | 具体指标 | 测试标准 | 性能解读与价值 |
|---|
| 物理机械性能 | 拉伸强度：76 - 120 MPa | ASTM D638 | 高强坚固，满足结构件力学要求。 |
| 弯曲模量：2.8 - 4.0 GPa | ASTM D790 | 刚性好，确保部件在受力下形变小。 |
| 断裂伸长率：10 - 30% | ASTM D638 | 兼具一定韧性，非纯粹脆性材料。 |
| 热性能 | 玻璃化转变温度(Tg)：154 - 245℃ | DSC | 耐热等级的核心指标，决定长期使用温度上限。 |
| 热变形温度(1.82MPa)：150 - 240℃ | ASTM D648 | 高温下的形状保持能力优异。 |
| 热分解温度(Td5%)：>480℃ | TGA | 热稳定性极高，加工窗口宽，安全余量大。 |
| 电性能 | 体积电阻率：>10¹⁵ Ω·cm | ASTM D257 | 近乎完美的绝缘体，泄漏电流极微。 |
| 介电常数(1MHz)：2.8 - 3.5 | ASTM D150 | 介电性能稳定，适用于高频电路。 |
| 介电损耗(1MHz)：0.005 - 0.02 | ASTM D150 | 信号损耗低，保障通信质量。 |
| 击穿强度：>20 kV/mm | ASTM D149 | 耐高压击穿，保障电气安全。 |
| 阻燃与其他 | 阻燃等级：UL94 V-0 (1.6mm) | UL 94 | 安全保障，减少火灾风险。 |
| 吸水性：< 0.5% | ASTM D570 | 尺寸稳定，不易受潮湿环境影响。 |
氰基（-CN）的魔力”：聚芳醚腈分子链中的强极性氰基，是其获得高耐热性、优异粘接性（与金属、纤维）和特定介电性能的化学基础。这不仅是性能参数，更是其分子设计的核心竞争力
