聚芳醚腈（PEN）是可交联高性能材料，玻璃化温度 350℃，加工温度比 PEEK 低 60℃，耐化学腐蚀与镍相当。替代 PI/PEEK 用于航空部件、电子绝缘膜、高频电路基板，通过 RoHS 认证
产品介绍
聚芳醚腈PEN
一、产品概述
聚芳醚腈（PEN）是含有腈基和甲基的聚芳醚材料，兼具耐高温、高强度、耐腐蚀、抗辐照等性能。可通过溶液浇注或注塑成型，加工性能优异，在耐高温涂料、绝缘漆、浸渍、气体和液体分离膜、复合材料等领域具有非常广阔的应用前景。
二、技术指标
检测项目 | 成品指标 |
外 观 | 白色或灰白色固体 |
含盐量 | ≤0.5% |
玻璃化转变温度 | ≥170℃ |
特性粘度（30℃） | ≥0.8 dl/g |
弯曲强度 | ≥102 MPa |
拉伸强度 | ≥70 MPa |
断裂伸长率 | ≥5% |
弹性模量 | ≥1300 MPa |
三、包装与储存
包装：采用铝塑复合包装袋，每袋25kg/袋、50kg/袋或根据客户需要定制。
存储：应储存在干燥、通风良好的环境中。
四、安全防护
防护：操作时需佩戴防静电手套、口罩及护目镜，避免直接接触粉尘或吸入挥发性物质。
